12 月 9 日消息，在半导体行业中 ，“良率”（Yield）是一个关键指标
，指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片通过质量检测的比例 。如果晶圆厂的良率较低，制造相同数量的芯片就需要更多的晶圆 ，这会推高成本 、降低利润率，并可能导致供应短缺
。

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据外媒 phonearena 透露，台积电计划明年开始量产 2 纳米芯片 ，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产
，结果显示其 2nm 制程的良率已达到 60% 以上。

这一数据还有较大提升空间，外媒称 ，通常相应芯片良率需要达到 70% 或更高才能进入大规模量产阶段 。以目前 60% 的试产良率
，台积电明年才能令其 2nm 工艺进入大规模生产阶段。

因此，苹果预计在明年的 iPhone 17 系列中仍会基于台积电 3nm工艺节点的A19 /Pro 处理器
。而首款采用 2nm 芯片的苹果产品将是 2025 年末发布的 iPad Pro M5 ，而首款搭载 2nm 处理器的 iPhone 预计将是 2026 年的 iPhone 19 系列。

据介绍
，台积电的 2nm 工艺引入了一种新的晶体管结构 —— 环绕栅极（IT之家注：Gate-All-Around, GAA） 。GAA 晶体管通过垂直排列的水平纳米片，在四个侧面包围通道 ，而前代的鳍式场效应晶体管（FinFET）仅能覆盖三面
。GAA 晶体管具有更低的漏电率和更高的驱动电流，从而提升了性能。

虽然台积电的 2nm 试产良率已达到 60%
，并有望在明年量产时突破 70%，但其主要竞争对手三星代工（Samsung Foundry）却仍在为低良率问题苦苦挣扎 。据传 ，三星的 2nm 工艺良率仅在 10%-20% 之间
。

这并非三星首次因低良率问题受到影响。早在 2022 年
，三星在生产骁龙 8 Gen 1 芯片时的低良率导致高通将订单转交台积电，并开发了改进版的骁龙 8+ Gen 1 芯片 。从那时起 ，高通的旗舰手机处理器便一直由台积电生产
。