台积电(TSM.US)美股盘前涨1.8%。据业内人士透露，台积电正致力于整合CoWoS与SiPh ，寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO) 。另外据悉
，苹果与博通合作开发AI芯片，台积电先进制程将再迎大单
。此外 ，公司在日本熊本县的首家工厂接近量产。(格隆汇)