博通推出首个3.5D F2F封装技术，预计2026年生产

自博通(Broadcom)官网获悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm²的硅芯片和多...

阅读全文 啊乐 89 次浏览 2024-12-10 企业信息