三星芯片封装专家离职，曾在台积电效力近二十年
1 月 2 日消息，三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。本文引用地址：这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1...
博通推出首个3.5D F2F封装技术，预计2026年生产
自博通(Broadcom)官网获悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm²的硅芯片和多...
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